외국인 투자자들이 삼성전자와 SK하이닉스 주식을 대량 매입하고 있습니다. 삼성전자 HBM 사업은 엔비디아와의 협력 기대감으로 긍정적 전망을 받고 있으며, 미국의 반도체 보조금 정책에 대해 중국이 반발하고 있습니다. 이는 한국 반도체 산업에 중요한 영향을 미칠 것입니다.
들어가며
최근 외국인 투자자들이 한국의 반도체 기업, 특히 삼성전자와 SK하이닉스의 주식을 대량으로 매입하고 있습니다. 이러한 현상은 반도체 시장의 강화와 글로벌 경기 흐름, 그리고 엔비디아와 같은 글로벌 기업들과의 협력 가능성에 대한 기대감이 겹쳐졌기 때문입니다. 이 글에서는 이러한 외국인 투자자들의 매수세가 높아진 배경과 삼성의 HBM 사업에 대한 긍정적인 신호, 그리고 미국의 반도체 보조금 정책에 대한 중국의 반응을 살펴보겠습니다.
1. 외국인 투자자들의 매수세
외국인 투자자들이 한국의 반도체 주식, 특히 삼성과 SK하이닉스를 대량으로 매입하고 있는 투자활동은 반도체 시장의 빠른 강화와 글로벌 경기 흐름이 겹치면서 ‘밸류업’ 기대감이 높아진 것으로 보입니다.
삼성전자는 외국인 투자자들이 가장 많이 매수한 주식으로, 순매수 금액이 1조650억원에 이르렀습니다. SK하이닉스도 외국인 투자자들이 두 번째로 많이 매수한 주식으로, 3936억원을 매수했습니다.
또한, 코스닥에서는 반도체 소재 관련주인 동진쎄미켐이 외국인 투자자들에게 인기가 있었습니다. 이 회사는 미국 텍사스주의 ‘반도체 혁신 위원회’에 삼성과 함께 참여한다는 소식이 호재로 작용했습니다.
증권가에서는 올해 반도체 업황 개선을 강하게 기대하고 있으며, 이는 마이크론이 예상을 뛰어넘는 호실적을 낸 데 따른 것입니다. 마이크론은 지난 2분기에 매출 58억2400만달러, 영업이익 1억9100만달러, 순이익 7억9300만달러를 기록했습니다.
삼성에 대한 매수세가 더욱 늘어난 이유는 향후 실적 개선 기대가 크게 늘었기 때문으로, 이는 엔비디아가 삼성전자의 HBM3E 제품을 테스트하고 있다는 사실이 알려지면서입니다. 이로 인해 삼성의 엔비디아 납품 기대감이 커졌습니다. 이를 확인하는 것은 엔비디아의 CEO인 젠슨 황이 “삼성의 HBM3E를 현재 테스트하고 있으며 기대가 크다”고 밝힌 것입니다.
따라서 반도체 시장의 강화, 글로벌 경기 흐름, 그리고 특정 기업들의 성과 개선 기대감이 외국인 투자자들의 한국 반도체 주식에 대한 매수세를 높이는 주요 요인이라는 점을 보여줍니다.
2. 긍정적 신호 3가지
삼성전자의 HBM(High Bandwidth Memory) 사업에 대해 긍정적인 신호가 세 가지 관찰되었습니다:
- 젠슨 황의 승인: 엔비디아의 CEO인 젠슨 황이 ‘GTC 2024’에서 삼성전자의 부스를 방문하고, 12단 5세대 HBM(HBM3E)에 ‘승인(Approved)’이라는 친필 사인을 남겼습니다. 이는 삼성전자와 엔비디아 간의 강력한 파트너십을 보여주는 동시에, 품질 테스트를 통과한 것을 의미합니다.
- 삼성의 기대감: 삼성전자는 지난달 개발 완료를 발표한 12단 HBM3E 사업에 큰 기대를 걸고 있습니다. 이들은 칩과 칩 사이에서 접착제 역할을 하는 비전도성접착필름(NCF)의 두께를 7마이크로미터(㎛)로 낮춰 전체 720㎛ 두께 규격을 맞추었습니다. 이는 고단층 HBM의 가장 큰 문제인 ‘워피지(휨)’ 현상을 최소화할 수 있다는 삼성의 주장입니다.
- 시장 점유율 증가: 시장조사업체인 트렌드포스의 자료에 따르면, 삼성전자의 HBM 시장 점유율이 증가하고 있습니다. 특히, AMD GPU에 삼성의 HBM3이 탑재될 예정이라는 소식이 전해졌습니다.
이 세 가지 긍정적인 신호는 삼성의 HBM 사업이 강력한 성장 잠재력을 가지고 있음을 보여줍니다. 그러나 12단 HBM3E가 본격적으로 적용되려면 적어도 내년이 되어야 하며, 경쟁사보다 약간 늦었더라도 아직 삼성에게는 만회할 시간이 남아 있습니다.
3. 삼성전자 주가 상승
- 삼성전자 주가 상승: 삼성의 주가는 최근 급등하였고, 이는 주로 인공지능(AI) 기술에 대한 기대감과 메모리 반도체 시장의 반등 전망 때문입니다.
- 엔비디아와의 관계: 엔비디아의 CEO 젠슨 황이 삼성의 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 기대감을 표현하였습니다. 이는 삼성의 HBM이 엔비디아의 GPU에 사용될 가능성을 높였습니다.
- 삼성의 HBM: 삼성전자는 차세대 메모리 반도체인 HBM을 개발하였습니다. HBM은 데이터를 대량으로 한 번에 처리하는 데 특화된 메모리 반도체로, 인공지능 학습에 필수적인 GPU와 결합되어 사용됩니다.
- 주가의 미래 전망: 투자자들은 삼성의 주가 상승세가 어디까지 이어질지 주목하고 있습니다. 메모리 반도체의 반등이 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 상승세는 계속될 것으로 보입니다.
이런 요소들은 삼성전자의 주가 상승에 큰 영향을 미쳤습니다. 그러나 이러한 상승세가 얼마나 지속될지는 여전히 불확실성이 있습니다. 이는 엔비디아와의 관계, 삼성전자의 기술 개발 능력, 그리고 글로벌 반도체 시장의 동향에 크게 의존할 것입니다.
4. 미국의 반도체 보조금 정책에 대한 중국의 반응
미국 정부는 자국의 반도체 업체인 인텔, 한국의 삼성전자, 그리고 대만의 TSMC에 대해 미국 내 반도체 생산을 지원하기 위한 보조금을 지급할 계획이라고 합니다. 이는 코로나19로 인한 공급망의 교란을 방지하고, 안보에 중요한 반도체의 해외 의존도를 줄이기 위한 조치로, 2022년에 제정된 ‘반도체 지원법’에 따른 것입니다.
이 법에 따라, 미국 내에 공장을 건설하는 기업들은 5년 동안 총 527억 달러(약 70조 7000억원)의 지원을 받게 됩니다. 이 중에서 반도체 생산 보조금으로는 총 390억달러(약 52조 3000억원), 연구·개발(R&D) 지원금으로는 총 132억달러(약 18조원)가 지원됩니다.
특히 미국은 자국의 반도체 업체인 인텔에게 역대 최대 규모의 보조금을 지급하며, 인공지능(AI) 시대의 반도체 제조 분야에서의 리더십을 재확립하려는 노력을 보이고 있습니다. 인텔은 미국 애리조나, 오하이오, 뉴멕시코주에 반도체 생산시설을 건설하는 대가로 보조금 85억달러와 대출 110억달러 등 총 195억달러(약 26조원)의 지원을 받게 됩니다. 이는 삼성전자가 받을 것으로 예상되는 60억 달러(8조원), 대만 TSMC의 50억 달러(6조원)를 합친 금액의 약 2배 가까운 수치입니다.
하지만 이러한 미국의 보조금 지급 움직임에 대해 중국은 ‘명백히 차별적인 조치’라며 비판하고 있습니다. 중국 상무부 대변인 허야둥은 “미국이 본토 칩 산업에 거액의 보조금과 세제 혜택을 제공하고, 기업들이 중국을 버리고 미국을 택하게 강제한 것은 명백한 차별성을 띤다”며 “시장 규칙과 국제 경제·무역 규칙을 심각하게 위배했고, 앞으로 글로벌 반도체 산업망을 왜곡시킬 것”이라고 주장했습니다.
이런 상황은 미국의 반도체 패권 강화를 가속화하는 수단으로 평가받고 있습니다. 미국은 반도체법에 따른 지원과 별개로 수출 및 투자 통제 등을 통해 중국의 반도체 산업 추격을 차단하는 데도 노력을 기울이고 있습니다.
마치며
외국인 투자자들의 매수세, 삼성전자의 HBM 사업에 대한 긍정적인 전망, 그리고 미국과 중국 간의 반도체 산업 경쟁은 한국 반도체 기업들에게 중요한 기회와 도전이 될 것입니다. 이러한 상황은 반도체 산업의 미래에 큰 영향을 미칠 것으로 보이며, 기업들은 글로벌 시장 동향과 정책 변화에 유연하게 대응할 필요가 있습니다.
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